Modelo do Produto : | 2-640463-2 |
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Fabricante / Marca : | Agastat Relays / TE Connectivity |
Descrição : | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Estado de RoHS : | Contém chumbo / RoHS não compatível |
Quantidade Disponível | 5648 pcs |
Fichas de dados | 2-640463-2.pdf |
Digitar | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Comprimento do borne da terminação | 0.128" (3.24mm) |
terminação | Solder |
Série | Diplomate DL |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Tube |
Outros nomes | 2-640463-2-ND 26404632 A24794 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Número de posições ou pinos (Grid) | 8 (2 x 4) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
material da caixa | Thermoplastic, Glass Filled |
Características | Closed Frame |
Contato de resistência | 30 mOhm |
Material de Contato - Mensagem | Beryllium Copper |
Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 30.0µin (0.76µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 30.0µin (0.76µm) |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |