| Modelo do Produto : | 20-9513-10H |
|---|---|
| Fabricante / Marca : | Aries Electronics, Inc. |
| Descrição : | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
| Estado de RoHS : | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Quantidade Disponível | 4821 pcs |
| Fichas de dados | 20-9513-10H.pdf |
| Digitar | DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing |
| Comprimento do borne da terminação | 0.125" (3.18mm) |
| terminação | Solder |
| Série | Lo-PRO®file, 513 |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Embalagem | Bulk |
| Temperatura de operação | - |
| Número de posições ou pinos (Grid) | 20 (2 x 10) |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 5 Weeks |
| Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| material da caixa | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Características | Closed Frame |
| Potência nominal | 3A |
| Contato de resistência | - |
| Material de Contato - Mensagem | Brass |
| Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
| Espessura de acabamento de contato - Pós | 200.0µin (5.08µm) |
| Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 10.0µin (0.25µm) |
| Concluir contato - Post | Tin |
| Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
