Modelo do Produto : | 508-AG8D |
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Fabricante / Marca : | Agastat Relays / TE Connectivity |
Descrição : | CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD |
Estado de RoHS : | Contém chumbo / RoHS não compatível |
Quantidade Disponível | 1901 pcs |
Fichas de dados | 508-AG8D.pdf |
Digitar | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Comprimento do borne da terminação | 0.125" (3.18mm) |
terminação | Solder |
Série | 500 |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Tube |
Outros nomes | 9-1437529-7 9-1437529-7-ND |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Número de posições ou pinos (Grid) | 8 (2 x 4) |
Tipo de montagem | Through Hole, Right Angle, Horizontal |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | - |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 13 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
material da caixa | - |
Características | Closed Frame |
Potência nominal | 3A |
Contato de resistência | 10 mOhm |
Material de Contato - Mensagem | Copper Alloy |
Material de contato - Acoplamento | Copper Alloy |
Espessura de acabamento de contato - Pós | - |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | - |
Concluir contato - Post | Tin-Lead |
Acabamento de contato - Acoplamento | Tin-Lead |