Modelo do Produto : | 70-3205-1810 |
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Fabricante / Marca : | Kester |
Descrição : | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM |
Estado de RoHS : | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Quantidade Disponível | 319 pcs |
Fichas de dados | 70-3205-1810.pdf |
wire Gauge | - |
Digitar | Solder Paste |
Temperatura de armazenamento / refrigeração | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
Informação de Envio | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
Prazo de validade | Date of Manufacture |
Validade | 8 Months |
Série | NXG1 |
Processo | Lead Free |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Ponto de fusão | 441°F (227°C) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Formato | Jar, 17.64 oz (500g) |
Flux Tipo | No-Clean |
Diâmetro | - |
Descrição detalhada | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Jar, 17.64 oz (500g) |
Composição | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |