Modelo do Produto : | HF115AC-0.0055-AC-90 |
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Fabricante / Marca : | Bergquist |
Descrição : | THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH |
Estado de RoHS : | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Quantidade Disponível | 957695 pcs |
Fichas de dados | HF115AC-0.0055-AC-90.pdf |
Uso | TO-218, TO-220, TO-247 |
Digitar | Pad, Sheet |
Espessura | 0.0055" (0.140mm) |
A resistividade térmica | 0.35°C/W |
Condutividade térmica | 0.8 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Série | Hi-Flow® 115-AC |
Esboço | 21.84mm x 18.79mm |
Outros nomes | BER169 BG428814 HF115AC-90 HF115AC00055AC90 HF115TAAC-90 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Phase Change Compound |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 2 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | Thermal Pad Gray 21.84mm x 18.79mm Rectangular Adhesive - One Side |
Cor | Gray |
Backing, portador | Fiberglass |
Adesivo | Adhesive - One Side |