Modelo do Produto : | SMDAL50 |
---|---|
Fabricante / Marca : | Chip Quik, Inc. |
Descrição : | ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU |
Estado de RoHS : | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Quantidade Disponível | 1733 pcs |
Fichas de dados | SMDAL50.pdf |
wire Gauge | - |
Digitar | Solder Paste |
Temperatura de armazenamento / refrigeração | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Informação de Envio | - |
Prazo de validade | Date of Manufacture |
Validade | 12 Months |
Série | SMD |
Processo | Lead Free |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Ponto de fusão | 430°F (221°C) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 4 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Formato | Jar, 1.76 oz (50g) |
Flux Tipo | Water Soluble |
Diâmetro | - |
Descrição detalhada | Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Jar, 1.76 oz (50g) |
Composição | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) |