| Modelo do Produto : | 100-008-051 |
|---|---|
| Fabricante / Marca : | 3M |
| Descrição : | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
| Estado de RoHS : | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Quantidade Disponível | 4793 pcs |
| Fichas de dados | 100-008-051.pdf |
| Digitar | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Comprimento do borne da terminação | 0.126" (3.20mm) |
| terminação | Solder |
| Série | 100 |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Embalagem | Bulk |
| Temperatura de operação | -65°C ~ 125°C |
| Número de posições ou pinos (Grid) | 8 (2 x 4) |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
| Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| material da caixa | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Características | Closed Frame, Seal Tape |
| Potência nominal | 1A |
| Contato de resistência | - |
| Material de Contato - Mensagem | Brass |
| Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
| Espessura de acabamento de contato - Pós | Flash |
| Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 8.00µin (0.203µm) |
| Concluir contato - Post | Gold |
| Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
