Modelo do Produto : | 100-010-000 |
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Fabricante / Marca : | 3M |
Descrição : | CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
Estado de RoHS : | Contém chumbo / RoHS não compatível |
Quantidade Disponível | 5358 pcs |
Fichas de dados | 100-010-000.pdf |
Digitar | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Comprimento do borne da terminação | 0.126" (3.20mm) |
terminação | Solder |
Série | 100 |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Bulk |
Outros nomes | 05111165319 JE150157186 |
Temperatura de operação | -65°C ~ 125°C |
Número de posições ou pinos (Grid) | 10 (2 x 5) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
material da caixa | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
Características | Open Frame |
Potência nominal | 1A |
Contato de resistência | - |
Material de Contato - Mensagem | Brass |
Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
Espessura de acabamento de contato - Pós | Flash |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 8.00µin (0.203µm) |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |